1.2.3　LED的热学参数

当电流流过LED时，其PN结的温度（简称结温）将升高，严格意义上说，就把PN结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。结温的变化将引起LED光输出、发光波长及正向电压的变化。LED的最高结温与所使用的材料及封装结构有密切关系。

LED芯片发热有很多害处，当LED的结温升高时，材料的禁带宽度将减少，导致LED的发光波长变长，颜色红移。一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0.2～0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。在室温下，结温每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右。(https://www.daowen.com)

结温上升的原因一般有：元件不良的电极结构，PN结的注入效率不完美，出光效率的限制，LED元件的热散失能力。

降低LED结温的途径有：减少LED本身的热阻，控制额定输入功率，减少LED与二次散热机构安装界面之间的热阻，采用良好的二次散热机构以及降低环境温度。