（二）方法

去除不利倒凹的方法有填凹法和磨托法两种。这里仅介绍填凹法。

填凹法就是填补模型上妨碍矫治器就位的不利倒凹。包括基牙倒凹和组织倒凹。填凹法是目前最常用的去除不利倒凹的方法。

1.填凹材料：可选用石膏、磷酸锌粘固剂及蜡等材料，由于正畸矫治器多为自凝树脂制作，因此常用蜡作为填凹材料。

2.填塞的部位：基托覆盖区内所有牙舌面的倒凹区以及龈缘区；妨碍矫治器就位的软组织倒凹；骨尖处和硬区等处。矫治器覆盖区内的小气泡或缺损。

3.方法与步骤：

（1）上观测台，常选用平均倒凹法，即矫治器垂直就位。

（2）根据就位方式画导线，导线方为非倒凹区，导线龈方为倒凹区，坚硬的树脂材料不能进入此区域，否则影响就位。(https://www.daowen.com)

（3）填倒凹：先将工作模型浸泡于清洁水中约10分钟，把模型从水中取出后用毛巾擦干，然后用调拌刀取调好的石膏材料涂布于需填塞的倒凹区内，把模型放在手里画出观测线，将多余石膏去掉。然后用小排笔从龈方向方将其表面抹光。从龈缘向面方向填补倒凹。填塞材料要适量，如果填补过多，虽然矫治器就位方便，但易使基托和基牙间存有间隙，容易造成食物嵌塞。如果填补不足，容易造成倒凹较大，影响矫治器的戴入和摘取。

用蜡填塞倒凹的方法与石膏法基本相同（图5-13），工作模型无须浸泡。

图5-13　画观测线填倒凹

图5-13　（续）