操作步骤（图5-39）

对牙科技工来说，制作矫治器保持器用的工作模型是最大的信息来源。即使在打磨时，也必须在模型上检查基托的外形及系带区是否合适、打磨后基托与组织面的密合状态、基托后缘的长度等。因此，从模型上分离基托时，应尽量不破坏模型，若分离剂的效果好，可在不损坏模型的状态下取出义齿。当义齿难以取出时，可磨除石膏上的倒凹。

1.粗磨：先使用大号粗粒度的碳化硅磨头初磨，磨去塑料基托的飞边以及过多过厚的塑料。粗磨后会使基托表面留下磨痕，然后，再依次使用3～4种不同粒度的磨平材料进行打磨；每次更换磨平材料后，要不断改变磨平方向，使基托表面均匀受力，磨平效果更好。

2.细磨：用砂纸卷或细粒碳化硅磨头仔细打磨消除磨痕，使塑料表面更加平整细腻，手感光滑。注意不可在使用较粗的砂轮后立刻使用极细的砂轮磨平，那样不仅费时而且不能磨平。

3.抛光：用湿布轮或绒锥蘸浮石粉或铝微粉在打磨机上进行抛光，在抛光过程中要始终保持湿润。间断磨平，压力要轻，避免压力过大发热损坏基托。抛光后的塑料表面光亮，无磨痕。

4.清洁保持：抛光后，用毛刷清除表面残留的抛光剂，通过质检后，置于冷水中保存。(https://www.daowen.com)

图5-39　基托的打磨抛光

图5-39　（续）

对于焊接合金材料部件，可以使用碳化硅砂轮磨平，去除多余的焊接部分，然后使用含有金刚砂的橡皮轮细磨，再使用抛光橡皮轮磨光。对于铸造金属的打磨抛光可参照可摘局部义齿的铸造支架打磨抛光方法。