对于双面焊缝的根部，可用一般的焊缝检查方法，或用图8-70所示的单独扫查方式。扫查时，应使声束偏离钝边法线方向不大于20°。

当为图8-71所示圆筒形工件的纵向焊缝时，在厚度较大的断面上可能存在镜面反射。

图8-70 用大角度探头检测薄板焊缝中的根部未焊透

图8-71 曲面厚焊缝中根部未熔合的检测

如果只用单探头，则不能满足上述条件，此时应使用图8-72所示的串列法，两串列探头一发一收，角度、频率相同。当两探头一起沿焊缝长度方向移动时，探头与焊缝中心线的距离应始终保持一定。用串列法扫查时，推荐用45°探头，厚度在75mm以下时用4～5MHz的频率，厚度在75mm以上时用2～2.5MHz的频率。若将接收探头放在发射探头之前，则串列特性并不改变，但校正时应与实际扫查中探头的相对位置排列相同。用串列法很难测定缺陷大小，但对大缺陷尺寸可用6dB法近似地测出。测量时，将一个探头逐步前移，而将另一探头后移相同距离，以使声束轴线沿缺陷平面连续相交。对较小的缺陷，应根据其回波高度与已知标准的比较来评定。(www.daowen.com)

图8-72 用串列法检测厚焊缝中的根部未焊透

注：沿焊缝扫查时，A、B距离保持不变。

当用单探头扫查根部区域时，应使探头相对于焊缝中心线沿一定的扫查线前后移动，扫查线的间距应不大于晶片宽度的0.9倍。可以只从单面两侧扫查焊缝全长；若扫查区域受限制，则可在双面单侧进行扫查。探头沿扫查线的移动速度不应大于100mm/s。当采用串列法检查焊缝根部时，应在单面单侧或双侧沿焊缝长度连续扫查。两探头沿焊缝方向的移动速度应不大于25mm/s。