稳定的小孔焊接过程是焊缝完全熔透的标志。为了形成小孔效应，焊接电流、离子气流量和焊速三个参数应保持一定的匹配关系。在一定条件下，焊接速度增加，焊接热输入减少，小孔直径随之减小，最后消失（图5-3）；小孔消失后，等离子弧明显向后偏离，将液体金属上翻，引起焊缝两侧咬边和气孔，甚至会形成贯穿焊缝的长气孔。
图5-3 小孔焊接速度不宜过快
