8.5.2  操作实例——集成频率合成器电路敷铜

8.5.2 操作实例——集成频率合成器电路敷铜

1）选择“放置”→“多边形敷铜”命令，弹出“多边形敷铜”对话框，选择“Hatched（Tracks/Arcs）”（影线化填充），在“孵化模式”选项组中选择“45度”单选按钮，“网络选项”选项组中的“链接到网络”下拉列表框选择GND，“属性”选项组中“层”下拉列表框设置为“Top Layer”，且勾选“死铜移除”复选框，如图8-55所示。

图8-55 “多边形敷铜”对话框

2）单击“确定”按钮，光标变成十字形。用光标沿PCB的电气边界线绘制一个封闭的矩形，系统将在矩形框中自动建立顶层的敷铜，结果如图8-56所示。(https://www.daowen.com)

图8-56 顶层敷铜结果

3）采用同样的方式，为PCB的“Bottom Layer”层建立敷铜。敷铜后的PCB如图8-57所示。

图8-57 敷铜后的PCB