12.1.5  用PCB元件向导创建规则的PCB元件封装

12.1.5 用PCB元件向导创建规则的PCB元件封装

下面用PCB元件向导来创建规则的PCB元件封装。由用户在一系列对话框中输入参数，然后根据这些参数自动创建元件封装。这里要创建的封装尺寸信息为：外形轮廓为矩形10mm×10mm，引脚数为16×4，引脚宽度为0.22mm，引脚长度为1mm，引脚间距为0.5mm，引脚外围轮廓为12mm×12mm。

执行方式：

菜单栏：选择“工具”→“元器件向导”命令。

绘制步骤

1）执行此命令，系统将弹出如图12-10所示的“Component Wizard”（元件向导）对话框。

2）单击“下一步”按钮，进入元件封装模式选择界面。在模式列表框中列出了各种封装模式，如图12-11所示。这里选择“Quad Packs（QUAD）”封装模式，在“选择单位”下拉列表框中选择公制单位“Metric（mm）”。

图12-10 “Component Wizard”（元件向导）对话框

图12-11 元件封装模式选择界面

3）单击“下一步”按钮，进入焊盘尺寸设置界面，在这里设置焊盘的长为1mm，宽为0.22mm，如图12-12所示。

4）单击“下一步”按钮，进入焊盘形状设置界面，如图12-13所示。在这里使用默认设置，第一焊盘为圆形，其余焊盘为方形，以便于区分。

5）单击“下一步”按钮，进入轮廓宽度设置界面，如图12-14所示。这里使用默认设置“0.2mm”。

6）单击“下一步”按钮，进入焊盘间距设置界面。在这里将焊盘间距设置为“0.5mm”，根据计算，将行间距、列间距均设置为“1.75mm”，如图12-15所示。

图12-12 焊盘尺寸设置界面

图12-13 焊盘形状设置界面(https://www.daowen.com)

图12-14 轮廓宽度设置界面

图12-15 焊盘间距设置界面

7）单击“下一步”按钮，进入焊盘起始位置和命名方向设置界面，如图12-16所示。单击相应的单选按钮可以确定焊盘的起始位置，单击箭头可以改变焊盘命名方向。采用默认设置，将第一个焊盘设置在封装左上角，命名方向为逆时针方向。

8）单击“下一步”按钮，进入焊盘数目设置界面。将X、Y方向的焊盘数目均设置为16，如图12-17所示。

图12-16 焊盘起始位置和命名方向设置界面

图12-17 焊盘数目设置界面

9）单击“下一步”按钮，进入封装命名界面。将封装命名为“TQFP64”，如图12-18所示。

10）单击“下一步”按钮，进入封装制作完成界面，如图12-19所示。单击“完成”按钮，退出封装向导。

图12-18 封装命名界面

图12-19 封装制作完成界面

至此，TQFP64的封装就制作完成了，工作区内显示的封装图形如图12-20所示。

图12-20 TQFP64的封装图形