12.4.2  解码器芯片封装库

12.4.2 解码器芯片封装库

1）进入封装库编辑环境，选择“工具”→“元器件向导”命令，系统将弹出如图12-48所示的“Component Wizard”（元件向导）对话框。

2）单击“下一步”按钮，进入元件封装模式选择界面。在模式列表框中列出了各种封装模式，如图12-49所示。这里选择“Dual In Packages（DIP）”封装模式，“选择单位”下拉列表框设置为“Metric（mm）”。

图12-48 “Component Wizard”（元件向导）对话框

图12-49 元件封装模式选择界面

3）单击“下一步”按钮，进入焊盘尺寸设置界面，在这里焊盘尺寸设置为默认，如图12-50所示。

4）单击“下一步”按钮，进入焊盘位置设置界面，如图12-51所示。在这里使用默认设置，水平间距为15.2mm，垂直间距为2.5mm。

图12-50 焊盘尺寸设置界面

图12-51 焊盘位置设置界面

5）单击“下一步”按钮，进入外框宽度设置界面，如图12-52所示。这里使用默认设置“0.2mm”。

6）单击“下一步”按钮，进入焊盘数目设置界面。将焊盘总数设置为18，如图12-53所示。

图12-52 外框宽度设置界面(https://www.daowen.com)

图12-53 焊盘数目设置界面

7）单击“下一步”按钮，进入封装命名界面。选择默认封装名称“DIP18”，如图12-54所示。

8）单击“下一步”按钮，进入封装制作完成界面，如图12-55所示。单击“完成”按钮，退出封装向导。至此，DIP18的封装就制作完成了，工作区内显示的封装图形如图12-56所示。

9）双击放置的焊盘点，弹出“焊盘”对话框，在“孔洞信息”选项组下选择“圆形”单选按钮，设置“通孔尺寸”为“45mil”，如图12-57所示。

10）单击“确定”按钮，完成设置。采用同样的方法设置其余焊盘，设置结果如图12-58所示。

图12-54 封装命名界面

图12-55 封装制作完成界面

图12-56 DIP18的封装图形

图12-57 “焊盘”对话框

图12-58 封装设置结果