13.6.4  建立敷铜

1）选择“放置”→“多边形敷铜”命令，对完成布线的电路建立敷铜，在“多边形敷铜”对话框中，选择影线化填充，45°填充模式，选择“Top Layer”（顶层），选中“死铜移除”复选框，如图13-69所示。

图13-69 设置参数

2）设置完成后，单击“确定”按钮，光标变成十字形。用光标沿PCB的电气边界线绘制一个封闭的矩形，系统将在矩形框中自动建立敷铜，如图13-70所示。采用同样的方法，为PCB的底层建立敷铜。底层敷铜后的PCB如图13-71所示。(https://www.daowen.com)

图13-70 顶层敷铜后的PCB

图13-71 底层敷铜后的PCB