7.5.8 阵列卡槽除料 更新于 2026年10月10日 版权声明 7.5.8 阵列卡槽除料 (1)单击【实体】功能区中的【阵列】功能,选择阵列的对象为卡槽除料,系统会自动弹出功能菜单。选择【重合平面】为孔的内端面,如图7-89所示。 (2)系统自动进入阵列界面,先选择阵列圆的圆心,然后输入半径,设置阵列的个数值为【3】个,如图7-90所示,单击【确定】按钮。 图7-89 阵列功能(https://www.daowen.com) 图7-90 阵列参数