覆铜由一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。在绘制PCB图时，覆铜主要是指把空余没有走线的部分用铜箔全部铺满。用铜箔铺满部分区域和电路的一个网络相连，多数情况是和GND网络相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印制板会显得十分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以采用覆铜的方法来加大过电流的能力。通常覆铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。
