髓腔穿孔修补术的护理流程

髓腔穿孔（endodontic perforation）是由龋病、非龋性牙体硬组织疾病、病理性吸收或医源性因素造成的髓腔（包括髓腔和根管）与牙周组织的异常交通。依据穿孔发生位置可分为髓底穿孔、根管冠1/3侧壁穿孔、根管中1/3侧壁穿孔以及根管尖1/3侧壁穿孔（图2-6-1）。

(https://www.daowen.com)

图2-6-1　不同的穿孔部位图示

穿孔修补的预后与时间有关，因此穿孔发生后应尽快修补。临床上普遍使用三氧矿化聚合物（mineral trioxide aggregate, MTA）或生物陶瓷材料进行穿孔部位的修补，本节将以生物陶瓷材料为例介绍显微镜下髓腔穿孔修补术的护理流程。