二、挡铅制作
射野挡铅技术是早期放疗技术中非常重要的一种技术。是对射野的X射线束的修整，使其在射野上更加适合靶区形状，能更好地保护好周围正常组织。
早期的加速器的准直器只有纵向和横向对向排列的四块钨门，只能形成简单的矩形射野，为保护周围的重要组织或器官就要形成不规则的射野，挡掉不必要的射线。为使镂空透出射线的部分尽可能地与靶区形状一致达到治疗目的又不损伤周围组织，就要浇铸出两者形状一致的适形挡块（block）。浇铸的挡铅固定在治疗机机头托架的有机玻璃板上并保证安全。形成与靶区投影形状相同的照射野。挡铅的镂空内表面的几何倾角与放射源的发散角相切，从而最大可能地避免半影，特别是几何半影的产生。
挡铅的制作材料是高原子序数的物质，如铅或含高原子序数物质的合金来制作。纯铅熔点是327℃，熔点高，不易制作个体化挡铅。实际工作中通常用低熔点铅（low melting-point lead，LML）合金来制作挡铅。LML由50%铋、26.7%铅、10%镉、13.3%锡加工制作而成。该合金熔点约为70℃，密度约为9.4×103kg/m3，是纯铅密度的80%，用这种低熔点铅合金制作的挡铅在厚度上是纯铅的1.21倍。
挡铅根据需要可分为全挡和半挡。全挡就是不同能量X（γ）射线、电子线穿射小于5%时所需的厚度，需达到5个半价层厚度。半价层（half-value layer），指当特定辐射能量或能谱的X射线、γ射线辐射窄束通过规定物质时，射线穿射减小到无该物质时所测量值一半的规定物质厚度。下表列出了LML制作挡铅块时，不同能量X（γ）射线、电子线穿射小于5%时所需的厚度。
表4-1-1 不同射线对应的铅挡厚度
低熔点铅有一定毒性，在制作挡铅时必须注意环境通风和个人铅金属防护。(https://www.daowen.com)
图4-1-2 电子线挡铅
内屏蔽：是指用电子线治疗眼睑、嘴唇、颊黏膜等部位肿瘤时需在眼睑下、口腔内放置铅箔，用于保护眼睑下、口腔内的正常组织。但铅箔的反向散射使贴近铅箔的组织受到较高的剂量。
图4-1-3 内屏蔽铅挡示意图
低原子序数材料，如铝和丙烯酸材料常被用来覆盖在铅箔的表面，以吸收电子的反向散射。一般工作情况下，在铅箔表面镀上1～2mm厚的蜡，这样不仅可以保护患者不受铅的有害影响，也可以吸收低能的散射电子。
（李 波 洪晓倩）