四、应用

（一）操作

过去以专用研体和研棒进行研磨混合，近年来多用银汞调和器进行调和，粉汞调和比例应按厂商说明进行，一般为质量比1∶1。若用胶囊包装，可按需选择一定规格的胶囊，置于银汞调和器中进行调和，由于胶囊中银合金粉与汞含量已配备好，所以使用方便，防护效果更好。

（二）适用范围

银汞合金主要用于后牙龋洞的充填，因其机械性能较好，也可用于制作桩核及根尖倒充填。(https://www.daowen.com)

（三）注意事项

用银汞合金充填时，必须严格隔湿。充填过程中勿用手接触银汞合金调和物，避免汗液污染，引起银汞合金迟发性膨胀。用银汞输送器将银汞合金输送到窝洞内，再用银汞充填器加压充填。充填后，要抛光银汞合金，防止食物滞留，以提高耐腐蚀性，延长修复体的寿命。银汞合金粉与汞的比例，用研钵和研棒进行研磨时约为1.0∶1.5；用银汞调和器调制时约为1.0∶1.09。