芯片、硬件等相关产业链得到带动发展

智能音箱的发展，在本年度也带动相关产业链的不断发展。

从产业链的角度，上游芯片厂商和零部件厂商备货积极性大增。在过去的2017年，包括高通、联发科、英特尔、北京君正、全志科技、瑞芯微等芯片厂商纷纷推出了新品，以及零部件厂商和方案商也在激增。

从目前已经推出的智能音箱看，在芯片环节，亚马逊Echo采用MTK、TI、英特尔的芯片；苹果HomePod将采用自家设计的A8芯片；阿里的天猫精灵X1则采用了联发科的芯片；咕咚音箱和叮咚音箱的芯片主要由北京君正和全志科技提供。这也使得芯片的研发和生产发生了巨大的变化。

整体来看，目前越来越多的国内芯片和零部件厂商进入智能音箱市场。业内人士表示，目前智能音箱还不能取代蓝牙音箱的原因是价格仍比较高，因为现在智能音箱的芯片主要还是从机顶盒芯片转变而来，成本比较高。而从2018年开始，绝大部分芯片厂商都会推出专门针对智能音箱的芯片，这样一来，芯片价格将会大幅降低，市场将加速发展，并从智能音箱开始，不断延伸到其他智能家居产品上，构成一个完整的生态圈。^[1]