1.4.2　概要设计

概要设计即单片机应用方案设计，方案设计的主要依据是前期的需求分析，其内容包括系统硬件设备的电路设计、软件设计、系统调测和搭建开发环境等。

电路设计一般需要先画出设计图，设计的电路必须能够完成系统的要求、保证可靠性以及节能环保等。在设计时，首先要选择合适的嵌入式处理器芯片和相关的元器件，要做到功能和性能与设计要求相匹配，使性价比最高；其次设计人员对结构原理要熟悉，以缩短开发周期；最后要考虑软、硬件协同设计，使其相互配合。

软件设计一般分为3步：分解任务、确定关键算法、绘制出流程图。第1步，根据任务要求，结合硬件分解各功能软件；第2步，确定软件中的关键算法，以及实现的方法；第3步，绘制出总流程图和各模块软件的流程图。(https://www.daowen.com)

系统调测一般分为3步。第1步，搭建元器件性能调试环境，挑选性能优良的元器件；第2步，搭建系统功能调试环境，对任务需求中的功能进行全面调试；第3步，进行系统老化调试。

搭建开发环境一般是指完成嵌入式应用系统所需要的软、硬件开发工具的选择。选择这些开发工具时，要确保安全、可靠、高效，且具有可持续性，便于维护和升级。