2.4.1 存储器映射
ARM Cortex-M3采用了固定的存储器映射结构，如图2.7所示，包括代码区、片上SRAM区、片上外设区、片外RAM区、片外外设区和内核私有区。
图2.7 ARM Cortex-M3存储器映射结构
1.代码区
代码区的大小是512 MB。程序可以在代码区、片上SRAM区以及片外RAM区中被执行，但是因为指令总线与数据总线是分开的，所以最理想的情况是把程序放到代码区，从而使取指和数据访问各自使用自己的总线。
2.片上SRAM区
片上SRAM区的大小是512 MB，用于让芯片制造商连接片上的SRAM，这个区通过系统总线来访问。在这个区的下部，有一个1 MB的区间，被称为“位带区”。该位带区还有一个对应的32 MB的“位带别名区”，容纳了8 MB个“位变量”。位带区对应的是最低的1 MB地址范围，而位带别名区里面的每个字对应位带区的一个比特位。位带操作只适用于数据访问，不适用于取指。通过位带的功能，可以把多个布尔型数据打包在单一的字中，依然可以从位带别名区中像访问普通内存一样使用它们。位带别名区中的访问操作是原子的，消灭了传统的“读-改-写”3步。
3.片上外设区
片上外设区的大小是512 MB，芯片上所有与外围设备相关的寄存器都位于该区域。这个区中也有一个32 MB的位带别名区，以便于快捷地访问外设寄存器，其用法与片上SRAM区中的位带别名区相同，例如可以方便地访问各种控制位和状态位。要注意的是，片上外设区内不允许执行指令。通常，半导体厂商通过修改此区域的片上外设，来达到控制各具特色的、个性化的设备的目的。(https://www.daowen.com)
4.片外RAM区和片外外设区
片外RAM区和片外外设区的大小均为1 GB，分别用于连接片外RAM和外部设备，它们之中没有位带别名区。两者的区别在于，片外RAM区允许执行指令，而片外外设区则不允许。
5.内核私有区
内核私有区的大小为512 MB，其中包括芯片厂商定义的系统外设（系统级组件）、内部私有外设总线、外部私有外设总线，以及由芯片厂商定义的系统外设。
外部私有外设总线有以下两条。
AHB私有外设总线，只用于ARM Cortex-M3内部的AHB外设，它们是NVIC、FPB、DWT和ITM。
APB私有外设总线，既用于ARM Cortex-M3内部的APB设备，也用于外部设备（这里的“外部”是相对内核而言的）。ARM Cortex-M3允许器件制造商再添加一些片上APB外设到APB私有总线上，它们通过APB接口来访问。
NVIC所处的区域叫作系统控制空间（System Control Space，SCS），在SCS里的除NVIC外，还有SysTick、MPU，以及代码调试控制所用的寄存器。
最后，未用的芯片厂商定义的系统外设也通过系统总线来访问，但是不允许在其中执行指令。
