4.1.3 STM32F1系列MCU内部结构及片上资源
STM32F1系列MCU是主系列芯片，在性能、运行速度、存储器容量、外设资源等方面有良好表现。STM32F1内部结构如图4.6所示。
图4.6 STM32F1系列MCU内部结构
STM32F1系列MCU在应用时，主要针对片上外设构成系统应用，这些外设包括通用输入/输出接口、定时器、通信、模数转换、数模转换、脉冲宽度调制（Putse Width Modulation，PWM）、RTC、直接存储器存取（Direct Memory Access，DMA）等。(https://www.daowen.com)
STM32F1系列MCU由于引脚的不同，片上资源也不尽相同，封装形式也不一样。本书以应用最为广泛的STM32F103系列MCU为例进行介绍，表4.1列出了其各型号芯片的片上资源，包括内部资源、时钟频率、工作电压、工作温度和封装形式等。
表4.1 STM32F103系列MCU片上资源
STM32F1系列MCU时钟频率最大为72 MHz，工作电压为2.0～3.6 V，工作温度可以是-40～85℃和-40～105℃，其封装形式有VFQFPN36、LQFP48、LQFP64、LQFP100|BGA100型号供选择。
