14.2  几何模型

图14-1给出了印制电路板（PCB）的平面模型。PCB主要由电路基板（circuit board）

图14-1 印制电路板的平面模型

和集成电路封装体（IC packages）组成，该模型中由两个集成电路封装体和四个小的电路板固定柱组成，具体几何尺寸：电路板厚度H₁=1mm，电路板固定柱高度H₂=12mm，两个集成电路封装体的厚度H₃=5mm，L=0.28m，W=0.2m，W₁=0.05m，L₁=0.06m，W₂=0.02m，L₂=0.12m，W₃=0.007m，电路板固定柱半径R₁=0.002m，较大方形集成电路封装体的边长L₃=0.012m，较小方形集成电路封装体的边长L₄=0.009m。