14.1  引言

随着电子工业的迅速发展，电子设备应用的范围越来越广，无论是在日常生活中还是在军事领域里，到处都可以看到电子设备的身影。随着电子设备的功能不断增强，电子设备的结构也越来越复杂。系统越复杂，所带来的问题也就越多，其可靠性则越重要。电子设备在运输、贮存和使用过程中不可避免地要受到各种机械力—振动、冲击、离心力及运动产生的摩擦力作用，其中振动与冲击对电子设备的危害最大。

由于很多电子设备结构过于复杂，所包含的元器件过多，因此，要分析电子设备的动态特性，所面临的困难较大。一种比较可行的办法是从印制电路板的动力学分析入手，以减少分析的难度。印制电路板是电子设备的重要部件，小到日常生活中的家用电器、手机，大到车载电子设备、飞机上使用的航空电子产品。

因此，印制电路板对整个电子设备的可靠性至关重要，有必要运用动力学的相关知识和有限元方法对印制电路板进行深入的动力学分析，以便较为细致地了解印制电路板的动态特性，在此基础上进行优化设计，以提高印制电路板的可靠性。本实例使用ANSYS的接触分析功能，完成印制电路板中的集成电路封装体与电路板之间的装配关系，并以此为载体详细介绍动力学分析中的模态分析、谐响应分析、谱分析的步骤和常见的疑难问题。