14.3  材料的本构模型

假设整个分析过程中，只考虑材料的线弹性。电路板的支撑圆柱体的弹性模量为71GPa、泊松比为0.33、密度为2770kg/m³；电路板和集成电路封装体的弹性模量为1.1GPa、泊松比为0.42、密度为950kg/m³。整个结构的阻尼比为0.01。