3.5.2　基于硅酮的填缝料

硅酮密封胶区别于其他一般有机类胶黏材料的共同特性在于其具有卓越的耐紫外、耐候、耐高低温等性能。这是由硅酮胶所特有的化学分子结构决定的，其Si-O键主链不易被紫外线破坏，同时又由于硅胶的玻璃化温度远比一般有机材料低，因此硅酮密封胶在低温条件下（-50℃）仍然可以保持良好的弹性，不脆化、不开裂，高温条件下（200℃）下不易发软降解，在较宽的温度变化范围可保持性能稳定。

硅酮的填缝料具有以下特点：

（1）硅酮的填缝料广泛适用于6～25mm宽的裂缝和碎块。

（2）某些有机硅酮的填缝料可以承受燃油泄漏和机油污染，然而，产品可能会膨胀，因此应在填缝料表面进行凹面处理。

（3）在灌缝前，要确保所有的接缝或裂缝或碎块清除机油和润滑油。应该用切缝机和喷砂的方法进行清理。

（4）双组分的硅酮的比例在施工前必须确定。

（5）应该注意某些单个组分的硅酮与空气中水分接触会固化。

（6）通常硅酮采用灌注枪进行施工。

（7）通常硅酮在施工前不能泄漏到道面表面。

（8）某些硅酮在施工30分钟后可开放交通。