一、材料与方法
1.病例简介 32岁男性患者。两天前外伤致右侧上前牙折断，冷刺激敏感，要求行种植义齿修复。否认系统性疾病史、药物过敏史及口服双膦酸盐药物史。检查：11牙颈部见一折裂沟，折断牙冠松动Ⅲ度，唇侧断面位于牙龈上1mm，腭侧断面位于牙龈下4mm，中厚龈生物型，高位笑线，PD 2～3mm，BOP（-），附着龈宽度可。CBCT示：11冠根折，根尖未见明显阴影，牙槽骨唇腭侧厚度为8.14mm，唇侧骨壁厚度为0.82mm；牙槽嵴顶至鼻底高度为21.2mm。
2.诊断 11冠根折。
3.治疗计划
（1）术前制备数字化种植导板。
（2）术中微创拔除11腭侧牙片，导板引导下预备种植窝，植入种植体，同期行GBR。当天应用原牙冠即刻修复。
（3）术后6个月行二期手术，调磨唇侧牙片高度。
（4）术后7个月行永久修复。
4.治疗过程（图1～图30）(https://www.daowen.com)
（1）拍摄CBCT，导出Dicom格式。用3Shape Trios口内扫描仪获取数字化牙列模型。将CBCT图像和口内扫描信息导入Guidemia软件，进行配准，获得颌骨三维模型，预留唇侧牙片与跳跃间隙的空间，模拟种植体的三维位置，导出STL文件。应用Stratasys 3D打印机制作先锋钻导板。
（2）术前常规消毒、铺巾。局麻后应用高速涡轮机制备近远中向折裂沟，超声骨刀增隙，骨凿离断唇腭侧牙片，微创拔除腭侧牙片，保留约1mm厚度的唇侧牙片，并使其不发生松动移位。在数字化种植导板引导下制备种植窝，逐级备洞，植入1颗Astra 3.5mm×14mm种植体，种植体颈部位于龈缘下3mm、骨面下1mm，放置覆盖螺丝，将Bio-Oss骨粉与CGF混合物植入跳跃间隙内，牙槽嵴顶放置CGF膜。缝合创口。
（3）术后当天应用原牙冠行即刻修复，并调磨至开
状态。
（4）术后10天，拆线。
（5）术后6个月，行二期手术，将唇侧牙片调磨至牙槽嵴顶上1mm。
（6）术后6.5个月，取模，备注牙冠的唇侧穿龈部分需略微缓冲。
（7）术后7个月，戴全瓷冠永久修复。
（8）材料：Astra种植体（Dentsply，德国）；Planmeca ProMax 3D全景机（Planmeca，芬兰）；3Shape Trios口内扫描仪（3Shape，丹麦）；Guidemia软件（Guidemia，美国）；Stratasys OBJET EDEN 260VS 3D打印机（Stratasys，以色列）；Bio-Oss骨粉（Geistlich，瑞士）；Medifuge离心机（Silfradent，意大利）。