Er激光去腐备洞（图4-2，图4-3）的操作建议

Er激光去腐备洞（图4-2，图4-3）的操作建议

（1）医护人员与患者均应佩戴护目镜。

（2）酌情放置橡皮障进行术野隔离。

（3）将激光手柄工作尖非接触模式定位于牙体组织表面，工作距离1～2mm，并调整工作尖入射角度使其基本垂直于组织面（70°～90°）。

（4）发射激光时，将工作尖在牙体组织表面前后反复小幅度轻扫式移动，切勿持续聚焦于一处，以免导致局部热损伤。

（5）配合足量喷水，反复上下小幅度提拉工作尖，充分冷却窝洞内组织面并防止消融碎屑积聚。

（6）脱矿龋坏组织因含水量更多，激光消融时的爆裂声更大。而遇到健康牙体组织则声音较小，可辅助术者特别是初学者进行选择性去腐，保留更多的健康牙体组织。

（7）逐层去除龋坏感染组织，贯彻微创理念。(https://www.daowen.com)

（8）对于潜掘性龋损，表层牙釉质因含水量较低，可能出现激光消融困难。应注意调整激光束角度使其平行对准釉柱长轴、适当增加脉冲能量、降低脉冲频率，或必要时结合高速旋转器械建立入路。

（9）间断配合探针检查去腐备洞进展，以免过量去除牙体组织。

（10）遵循激光设备生产商的指导性意见，结合具体龋损部位、龋损深度以及术者经验等信息，选择合适的工作尖直径、长度、激光工作参数。既要提高工作效率，又要注意防止可能的术后敏感或牙髓损伤。

以2940nm波长Er：YAG激光（Lite Touch，Israel）为例，列举其用于去腐备洞时的官方工作参数建议（表4-1）。