激光在根尖手术中的应用

凭借良好的消毒效果、生物相容性的作用表面和生物刺激的功能，激光近年来开始被应用于根尖手术治疗中。包括切开软组织瓣、根尖区骨开窗、切除患牙根尖以及在病变的骨腔暴露后，对组织面进行消毒杀菌等。

研究者发现用Er：YAG激光切开软组织瓣后的伤口愈合时较少有瘢痕形成[6]，可能是因为其切开时，由于对肌肉细胞的刺激，减少了肌成纤维细胞的形成，从而减少了挛缩。Er：YAG激光应用于硬组织的去除也能取得很好的效果，Baek等的研究显示，激光作用于骨面后形成的骨表面类似于天然的骨组织，有利于新骨的形成[7]。Yujin等分别应用Er：YAG激光和高速涡轮钻对大鼠颅骨进行磨除，发现Er：YAG激光不仅能有效去除骨组织，而且与高速涡轮钻相比激光辐照后的骨组织中具有更多的纤维蛋白沉积，骨钙素阳性区域明显增加，炎症相关因子的表达减少[8]。显微根尖手术中还有一个关键的环节就是根尖切除，目的是为去除根尖感染的牙体组织并形成生物相容性较好的牙根断面，为随后的根尖周组织再生提供最佳条件[9]。传统中的根尖切除依赖于裂钻等高速涡轮设备实现，最终形成一个覆盖玷污层且形态光滑的表面（图8-2），不利于细胞的再附着[10]。赵晓一等[11]学者的扫描电镜实验结果显示：利用Er：YAG激光切割后的牙根断面形态明显优于高速涡轮钻组与超声骨刀组，表现为几乎不存在玷污层和裂纹。

图8-2　裂钻切除后的牙本质表面（SEM×600）

激光应用于根尖手术还有利于减轻疼痛、炎症反应和促进愈合。Lietzau等[12]发现将Er：YAG激光应用于根尖手术并在术后第1天、第7天、第180天回访，发现相较于传统术式，肿胀在术后第1天就明显减轻，激光的应用能够有效减少术后红肿和炎症反应，改善愈合。利用半导体激光对患牙根尖辐照，还能减轻根尖术中和术后疼痛[13]。

此外，激光的应用更利于细胞的增殖，从而促进愈合。一项体外研究尝试在未经处理（空白对照组）和经过Er：YAG激光作用后的牙本质表面进行细胞培养。并利用共聚焦显微镜和扫描电镜观察，发现激光组的牙本质表面更加粗糙，在细胞培养第12h、24h后，激光组牙本质片上的黏附细胞数量明显高于对照组[14]。日本学者Tsuka等利用人源成骨样细胞系制作损伤模型，然后进行LLLT，结果发现激光照射加速了细胞向伤口处的迁移，并且伤口处可以检测到更多的ATP，因此LLLT可能在骨创愈合中发挥重要的作用[15]。Liu等学者研究了Er：YAG激光作用后的牙根扫描电镜图像，发现牙根表面形貌粗糙有利于细胞附着，而且PCR结果显示：激光处理处的骨钙素表达上调，可能改善牙周膜细胞的附着和分化，从而促进牙周组织的再生[10]。

目前在根尖手术中最常应用的激光主要为Er：YAG激光和半导体激光。水与羟基磷灰石都能对Er：YAG激光高度吸收，因此，Er：YAG激光可以用于术中切开软组织、去骨和切除感染的根尖。Er：YAG激光还能有效去除玷污层和细菌生物膜（图8-3），起到很好的抗感染作用；半导体激光可以帮助术中止血，提供更加清楚的视野。在低能量模式照射骨腔，半导体激光还可以用于减轻疼痛、肿胀等术后反应，促进创面的愈合。推荐的激光根尖手术流程（图8-4～图8-12）：