芯片粘接（Die Attach，DA）工艺指将芯片用有机胶和金属焊料粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。目前拥有半自动和手动的有机胶和共晶焊料贴片能力。芯片粘接具体作用：使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接；在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性的连接；提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收。

DA（Die Attach）或DB（Die Bond）又称装片，目的为将磨划切割好的芯片固定在框架Die Pad（芯片焊盘）或者Die Flag（芯片模旗）上以便后续工序作业，是封装的一个重要流程，影响整个芯片封装。芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的Wafer上抓取下来并安置在基板对应的Die Flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来如图7.7所示。因为IC本身属于精密的元件，胶粘剂对封装是否成功有很大的影响。有机胶根据需要可选择导电胶和导热胶两种，贴片机需具备点胶和放置芯片并提供压力的功能，有机胶固化工艺由所选胶本身决定。胶粘剂参数如表7.1、表7.2所示。

图7.7　芯片贴装机

表7.1　Au-Sn 共晶贴片工艺参数

表7.2　Au-Si 共晶贴片工艺参数

芯片粘接工艺目的是为实现芯片与底座（Chip Carrier）的连接，要求其机械强度高，化学性能稳定，导电、导热，热匹配，可操作性好。

芯片粘接拾取工艺过程：

（1）Ejector Pin从Wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于脱离蓝膜。

（2）Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程。

（3）Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F的Pad上，具体位置可控。

（4）Bond Head Resolution：X-0.2 μm；Y-0.5 μm；Z-1.25 μm。

（5）Bond Head Speed：1.3 m/s。

芯片粘接工艺方法：(www.daowen.com)

1.共晶粘贴法

晶片背面健合形成共晶的粘贴方法。优点：金-硅共晶焊接机械强度高、热阻小、稳定性好、可靠性高、高温性能好、不脆化。缺点：生产效率低，不适应高速自动化生产。

2.焊接粘贴法

所用材料如下：

硬质焊料：金-硅、金-锡、金-锗（塑变应力高，抗疲劳抗潜变特性好）；

软质焊料：铅-锡、铅-锡-铟；

所用气氛：热氮气；

工艺优点：热传导性好。

芯片焊接粘贴示意如图7.8所示。

图7.8　芯片焊接粘贴示意

3.导电胶粘贴法

导电胶粘贴法有三种导电胶：① 各向同性材料；② 导电硅橡胶；③ 各向异性导电聚合物。共同点是表面形成化学结合和导电功能。

4.玻璃胶粘贴法

该法类似于银浆粘接技术，主要用于陶瓷封装，需要严格控制烧结温度。优点是所得芯片封装无空隙、热稳定性优良、低结合应力以及湿气含量低；缺点为有机成分与溶剂必须除去，否则危害其可靠性。