1.自动化测试设备

自动化测试设备（Automatic Test Equipment），是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。

2.测试机

测试机（Tester）是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。

3.测试程序

测试机通过执行一组称为测试程序（Test Program）的指令来控制测试硬件。

4.探针卡

探针卡（Probe Card）具有精细且良好导电性的探针，是能实现ATE与Wafer PAD之间电气连接的PCB组件。Probe Card是Tester与Wafer上的DUT其中一个连接媒介，目的是连接Tester Channel 与待测DUT。其大部分为钨铜或铍铜，也有钯等其他材质，材质的选择需要高强度、导电性及不易氧化等特性，外形如图8.2所示。

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图8.2　探针卡

当Probe Card的探针正确接触Wafer内一颗Die的每个Bond Pads后，送出Start信号通过Interface给Tester开始测试，Tester完成测试送回分类信号（End of Test）给Prober，量产时Tester与Prober必须做连接（Docking）才能测试。

5.晶圆测试

是指在Wafer加工完成后，送至中测车间用探针卡（Probe Card）、探针台（probe）、测试机（Automatic Test Equipment，ATE）对Wafer中的每颗裸芯片进行电气参数的测试，并按照一定的规范进行筛选，分出好坏裸片的过程。

图8.3所示就是一个完整的晶圆测试自动化系统。

Prober是指与Tester分离的一种机械设备，主要的作用是承载Wafer，并且让Wafer内的一颗Die的每个Bond Pads都能连接到Probe Card的探针上，并且在测试后，移开之前的接触，同时移动Wafer，换另外的Die再一次连接到Probe Card的探针上，并记录每颗Die的测试结果。

图8.3　晶圆测试系统