■ 手术方法

手术设计 在内踝最高点下方3.5 cm至第1跖骨头画一连线为皮瓣的轴线，按足跟皮肤缺损面积的布样在足底轴线两侧画出皮瓣范围。手术彻底清创，切除溃疡坏死组织及瘢痕组织，深达跟骨，缺损大小约4 cm×5.5 cm。以术前预定位的穿支为中心点设计约5 cm×6.5 cm椭圆形皮瓣。

图39-1 足底内侧皮瓣修复足跟部溃疡(https://www.daowen.com)

A.术前；B.皮瓣切取；C.皮瓣修复；D.术后随访

手术过程 先切开皮瓣近端内踝与跟腱之间，找到胫后动脉，见其有明显伴行静脉。沿血管方向自皮瓣一侧缘切开，切断结扎无关分支直至动脉分叉处，沿足底内侧动脉轴线切开皮瓣近侧缘及部分展肌。沿足底内侧动脉走向自足底深部分离该动脉，并保护由深支发出走向皮瓣的分支，于深筋膜下掀起皮瓣，并使足底内侧皮神经完好。此时，除胫后动脉和胫后静脉以及足底内侧皮神经相连外，皮瓣已完全游离。放开止血带，皮瓣颜色红润，彻底止血，皮瓣经过皮下隧道修复足跟部，缝合后颜色红润。取股部中厚皮给予足底内侧植皮，荷包加压包扎。

术后 术后行预防感染及抗血管痉挛治疗。皮瓣为带蒂转移不需吻合血管，需注意蒂部预防被卡压。术后足部疼痛消失伤口完全愈合。术后27个月复查足跟部塑形完好，感觉完全恢复。