5.2.6  热膨胀

热膨胀是由于温度变化而引起材料尺寸和外形的变化。材料受热时都会膨胀。特别是高聚物的热膨胀比金属材料和无机材料都要大，因此在复合电缆中的导体或光纤相配合是很重要的。

温度升高使原子在其平衡位置的振幅增加。因此，材料的线膨胀系数取决于组分原子间相互作用的强弱。对于分子晶体，其分子间力是与范德华力相关联的，因此分子晶体热膨胀系数很大，线膨胀系数约10^-4K^-1。而原子晶体如金刚石原子间是由共价键键合的，相互作用极强，线膨胀系数约10^-6K^-1。对高聚物来说，长链中的原子沿链的方向是共价键相连的，而在垂直链的方向近邻的分子间是弱的范德华力，因此结晶或取向的高聚物的热膨胀有很大的各向异性。在各向同性高聚物中，分子链是杂乱无章取向的，其热膨胀在很大程度上取决于较小的链间相互作用，因此与金属相比，高聚物的热膨胀较大，几种高聚物的线膨胀系数见表5-5。(https://www.daowen.com)

表5-5 几种高聚物的线胀系数