2. 玷污层

根管预备过程中会产生牙本质碎屑，这些牙本质碎屑混合根管内的细菌、坏死组织等形成玷污层黏在根管内壁上，浅层多位于根管壁1～2μm，深层可深达牙本质小管40μm[16]。玷污层不仅会阻碍根管消毒剂以及根尖封闭剂的抗菌成分向牙本质小管的渗入，也会妨碍根管充填材料与根管内壁的紧密贴合，使根尖微渗漏增加[17]。因此，根管治疗过程中对玷污层的清理能有效降低根微渗漏的发生率。去除玷污层的方法有化学法、超声法、激光法。有研究发现[18]，玷污层的去除能使更多的牙本质小管开放，从而增加了根管充填材料与根管内壁的适应性，减少根尖微渗漏。

Peters等[19]研究证明，使用4种不同镍钛（NiTi）器械预备技术对根管进行机械预备后，仍有超过35%的根管壁未被接触。事实上无论使用何种根管预备技术，在机械化学预备过程中，根管内仍有一部分区域可能未被预备[20-21]，未被预备的区域中仍然可能存在坏死碎屑和细菌。因此，X线片上看起来根充很完善的根管治疗并不能确保根管系统已经被彻底清理和充填[22-23]。微生物感染是根管治疗失败的直接原因[24-27]，这也解释了为什么有些看起来做得很好的根管治疗，仍然存在根尖周病变。(https://www.daowen.com)