工程设计过程的视角

从工程设计的技术构成要素和过程关联看利基现象,下面以电子信息技术的元件生产技术及其历史发展过程为例,说明产品设计过程中各技术要素之间的利基现象。电子元件的基本构成包括材料、元器件、回路设计和信息处理系统四大类技术要素。产品的功能和结构演变经历了初期的电子管时代、之后的晶体管时代和现今的集成电路时代三个发展阶段。^[57]

电子元器件的工程设计过程中技术要素的结构变化如表3-3所示。在初期的电子管时代,技术要素之间相互独立,其信息交换是通过邻近的技术逐级进行的,如材料—元器件—回路设计—信息系统,研究和开发都是在各自领域内,技术要素之间均存在技术空间距离。在晶体管时代,相互关联开始显现,技术的利基现象得到体现,工程技术人员在各技术要素中不是独立的知识结构,这种要素之间的关联性直接影响晶体管的开发和生产过程,体现技术的利基现象的内部隐形存在。在集成电路时代,材料和元器件作为一个单元,而回路设计和信息系统形成了另一个单元,但这两个单元内部要求更高的知识含量,其内部知识结构更为复杂。尽管单元结构数量减少,但是技术的利基现象在各种组成的单元结构中体现得更为复杂和隐性,同时,结合后的两个单元之间的衔接尤为重要,类似于计测技术中模拟技术和数码技术之间的鸿沟。两者的转换过程中存在许多技术问题,如非线性—线性、并联处理—串联处理、结构复杂—简单独立、工匠—机械、单品生产—量化生产、非平衡系统—平衡系统等各种模拟向数码的知识转化。但是从技术内在结构的相互作用机制看,工程过程中知识结构的不断深化和关联,有利于技术的利基现象的消除。

表3-3　工程设计过程中技术要素关联的结构变化(https://www.daowen.com)

综上所述,技术的知识结构在学科和生产工程中都体现出复杂的结构,随着技术的不断发展,比原始的简单的或单项技术的运用更具复杂性,从技术要素之间的相互关联的紧密程度看,技术的利基现象也同时体现在技术要素的关联性中。