病因及发病机制

天疱疮确切发病机制尚不完全清楚，由于细胞间黏附物质的自身抗体的产生，现多趋向于自身免疫学说。已明确为天疱疮抗原的桥粒芯蛋白的主要成分为desmoglein 1（Dsg1）和desmoglein 3（Dsg3），具有紧密连接上皮细胞的功能，其基因位于18q12.1上，属于黏附分子中钙黏素超家族成员。Dsg3主要表达在口腔上皮，皮肤中Dsgl和Dsg3均可见。目前认为Dsg抗体（主要是Dsg1和Dsg3）抑制了桥粒芯蛋白的黏附功能，从而导致棘层松解、上皮内水疱形成。

寻常型天疱疮抗原主要为Dsg3，血清中已存在致病性的抗Dsg3自身抗体（主要为IgG4）为特征，但在某些病例可同时检测出抗Dsgl的自身抗体。研究显示天疱疮的临床表型与Dsg自身抗体表型间有明显的相关性：仅限于黏膜病变的寻常型天疱疮患者血清中抗体表型为抗Dsg3+/抗Dsgl-；而抗Dsg3+/抗Dsg1+的患者除黏膜损害外，还可见皮肤损害。严重的黏膜-皮肤损害仅见于抗Dsg3+/抗Dsgl+的患者，提示抗Dsgl抗体的存在可能与天疱疮疾病的严重程度相关。落叶型天疱疮抗原为Dsgl，分布于颗粒层至基底层上的大部分表皮，患者血清抗体表型为抗Dsg1+/Dsg3-。

天疱疮发病中棘细胞的松解与蛋白酶（如纤溶酶原激活剂，plasminogen activator，PA）有关，患者血清及水疱疱液中蛋白酶总的分解活性明显上升。研究表明，PA在抗体诱导大疱的产生中并不是必需的，其作用可能是在天疱疮抗体与自身抗原结合后表达增高，参与并促进角质形成细胞周围的蛋白溶解过程，加重棘层松解。(https://www.daowen.com)

近年来研究发现细胞免疫与天疱疮的发病也有相关性。免疫组化研究发现天疱疮皮损处表皮和真皮中T细胞、单核-巨噬细胞浸润显著多于周围皮肤，且活化T细胞增多，表皮以单核-巨噬细胞浸润为主，真皮以T细胞浸润为主，寻常型天疱疮浸润细胞集中于基底层上方，落叶型天疱疮则散布于整个表皮，与其抗原分布基本一致。

由于天疱疮更常见于某些种族，如犹太人和地中海血统后裔人群，该病的发生可能具有遗传基础。研究发现寻常型天疱疮与某些Ⅱ型HLA基因表达频率增加相关。具有遗传倾向的个体，在外界环境因素作用下可致天疱疮发生或使得原有天疱疮病情加重，这些外界因素包括药物、病毒感染、物理因素、接触过敏原、营养因素、情绪压力等。