将元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成形，然后进行插装。良好的成形及插装工艺，具有性能稳定、整齐、美观的效果。

为了便于安装和焊接元器件，在安装前要根据其安装位置的特点及技术要求，预先把元器件引线弯曲成一定的形状，并进行搪锡处理。

1.元器件引线的成形

1）预加工处理

元器件引线在成形前必须进行预加工处理。包括引线的校直、表面清洁及搪锡3个步骤。预加工处理的要求是引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。

2）引线成形的基本要求

引线成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。引线各种成形方式如图3−8所示。

电子元器件准备工艺

图3−8　引线各种成形方式

3）元器件引线成形的技术要求(www.daowen.com)

（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。

（2）引线成形后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。

4）元器件引线成形的方法

（1）采用专用工具和成形模具、成形机。

（2）手工成形，用尖嘴钳或镊子。

2.元器件引线的搪锡

（1）因长期暴露于空气中，元器件的引线表面有氧化层，为提高其可焊性，必须做搪锡处理。

（2）元器件引线在搪锡前可用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。注意不要划伤和折断引线。但对扁平封装的集成电路，则不能用刮刀，而只能用绘图橡皮轻擦清除氧化层，并应先成形后搪锡。