1.放置矩形填充

在设计完PCB后，为了提高系统的抗干扰性，同时考虑电源/电源地中通过的电流较大等因素，一般还需要在PCB上放置大面积的电源/电源地网络。这可以通过系统提供的放置矩形填充（Fill）和多边形敷铜（Polygon Pour）来实现。其中，矩形填充的形状为矩形，且会直接覆盖所填充的区域，无论区域内是否有焊盘或者过孔。而多边形敷铜则会对某一区域内的某一网络（一般为电源地网络）按照某一方式进行覆盖，对其他的网络会进行隔离处理。

选定需要放置矩形填充的工作层，然后单击PCB布线工具栏上的放置矩形填充按钮“”，或者执行“Place→Fill”菜单命令，光标变成“十”字形，并附着了一个小圆点。将光标移动到合适位置，单击左键确定矩形的一个顶点位置。然后移动鼠标，将拖出一个矩形区域。在合适位置单击左键，确定矩形填充大小，即放置了一个矩形填充。此时系统仍处于放置矩形填充状态，若要退出此状态，单击右键即可。

2.编辑矩形填充(www.daowen.com)

在放置矩形填充的过程中按键盘上的“Tab”键，或者双击已放置好的矩形填充，可打开矩形填充属性设置对话框，如图8-16所示。在该对话框中，可以对矩形填充两个对角坐标、旋转角度、所在的工作层、所属的网络、是否锁定、是否禁止布线等参数进行设置。

图8-16　矩形填充属性设置对话框