敷铜和矩形填充一样，一般是为了提高电路的抗干扰性而设置。以双层板为例，放置敷铜时，一般要对整个电路板的顶层和底层都进行敷铜，且敷铜网络一般为电源地网络。

1.放置敷铜

选定需要放置敷铜的工作层面，单击PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮“”，或者执行“Place→Polygon Pour”菜单命令，将打开敷铜属性设置对话框，如图8-17所示。

图8-17　敷铜属性设置对话框

1）敷铜模式

在填充模式（Fill Mode）区，可以选择敷铜的方式。

①实心型（Solid〔Copper Regions〕）：铺设实心型敷铜，所有敷铜区域均为铜膜。

②导线型（Hatched〔Tracks/Arcs〕）：铺设线型敷铜，所有敷铜区域由铜膜导线构成。

③仅勾画轮廓（None〔Outlines Only〕）：敷铜时，仅勾勒敷铜的轮廓线，中间没有铜膜。

下面我们以本例的一部分电路进行电源地（GND）网络敷铜为例，来说明这三种模式的区别，如图8-18所示。

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图8-18　敷铜的三种填充模式

一般将敷铜的填充模式设置为默认的方式，即导线型。此时在敷铜属性设置对话框的中间部分可以对导线的宽度、导线之间构成的栅格距离、敷铜环绕焊盘的形式（圆弧形〔Arcs〕和八角形〔Octagons〕）导线填充的方式（90°、45°、水平线和垂直线）等进行设置。图8-18（b）所示为采取默认方式敷铜的效果图。

2）敷铜属性

在敷铜属性设置对话框的属性（Properties）设置区域，可以对敷铜的层面、敷铜导线的最小长度和是否锁定敷铜等参数进行设置。

3）敷铜网络选项

在敷铜属性设置对话框的网络选项（Net Options）区可以对敷铜网络进行设置，比如本例中的“GND”网络。“Pour Over Same Net Polygons Only”所在下拉列表主要用于设置敷铜网络和相同网络的导线相遇时，敷铜是否覆盖铜膜导线。

复选框“Remove Dead Copper”有效，则会删除未连接任何网络的敷铜。当某一块敷铜区域周围没有相同的电气连接时，即该敷铜被其他网络隔离开了，因此没有起到任何作用，可以删除。

4）敷铜区域的绘制

设置好参数后，单击“OK”按钮返回放置敷铜状态，鼠标变为“十”字形。将光标移动到多边形敷铜的起点位置，单击左键确定多边形起点，然后移动鼠标到多边形的第二个顶点位置并单击左键确定该顶点，依次操作，直至多边形所有顶点确定完毕，最后返回第一个顶点位置，单击左键完成本次敷铜操作。需要注意的是，敷铜操作时绘制的敷铜区域一定是一个闭合的区域。

2.编辑敷铜

执行放置敷铜的命令后，在弹出的图8-17所示对话框中，用户就可以设置敷铜属性。在敷铜放置完毕后，用户也可以继续编辑其属性：双击敷铜区域，将弹出图8-17所示敷铜属性设置对话框，从而对敷铜参数进行修改。

若敷铜放置完毕，用户对敷铜结果不满意或者需要删除敷铜，只需要选中敷铜，单击键盘上的“Delete”键即可删除选定敷铜。