1.放置元器件封装

在设计PCB时，元器件封装是自动导入的，但如果需要更改元器件封装，可以直接放置新的封装。选定需要放置元器件封装的工作层面，单击PCB布线工具栏上的放置元器件封装按钮“”，或者执行“Place→Component”菜单命令，将打开放置元器件封装对话框，如图8-19所示。

图8-19　放置元器件封装对话框

在该对话框中，用户可以直接在“Footprint”栏输入封装名称进行放置。若用户对需要放置的封装名称不熟悉，可以点击“Footprint”右侧的按钮“”，打开图8-20所示浏览封装库文件对话框，从相应的库中找到相应的封装。单击“OK”按钮返回图8-19所示界面，此时“Footprint”栏将显示为用户选择的封装名称。再次单击“OK”按钮，光标将变为“十” 字形，并附着了一个刚才选择的封装。在合适位置单击左键即可放置该封装。此时系统仍处于放置该封装状态，单击右键，系统将返回到图8-19所示界面。此时可以继续放置其他封装，如不需要则单击“Cancel”按钮退出。

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图8-20　浏览封装库文件对话框

2.编辑元器件封装

在放置元器件封装的过程中按键盘上的“Tab”键，或者双击元器件封装，将打开图8-21所示的元器件封装属性设置对话框。在该对话框中，可以对元器件封装所在工作层面、坐标位置、旋转角度、是否锁定、封装形式、元件序号相关参数和元件注释相关参数等内容进行设置。

图8-21　元器件封装属性设置对话框