5.7　HPC集群机房高密度制冷系统

随着服务器等设备的应用提升，尤其是机架式、刀片式服务器的应用，单机柜内设备数量、功率密度、发热密度都有巨大提高，并且随着应用技术（如虚拟技术、云计算等技术）的广泛应用，更是提高了服务器等IT设备的利用效率，如42U高机柜内放置满机架式或刀片式服务器满负荷运行，功率密度可超过30kW，发热密度也相应达到30kW左右。根据有关研究报告表明：发热密度超过5kW/机柜，采用制冷效率最高的机房空调地板下送风形式，也会在机柜的顶部产生局部热点，容易导致设备过热保护。

随着高性能计算机的应用普及、数据中心设备利用率的提高、刀片式服务器的大量应用，针对高功率密度和发热密度，机柜内的供电、散热问题成为数据中心发展的关键。为解决HPC集群机房高热密度设备散热制冷问题，目前大致有高热密度区域解决方式、局部热点解决方式、专用高热密度机柜等方式。