6.2.4　HPC集群机房烟气控制

烟气控制对于HPC集群机房至关重要，火灾所造成的烟雾损失是电子设备损毁的主要元凶。烟雾中含有腐蚀性氯化物和硫化物等燃烧副产品。在火灾发生过程中，在相对短的时间内，电子设备暴露在烟雾中几乎不会立即造成损坏。然而，在烟雾被驱散后，一些微粒物含有一些活性的副产物，在湿度和氧气存在的情况下，该物质会腐蚀金属接触面。

设备保护与恢复的最终目的是去除污染物。由于所有设备不可能同步清洁干净，最重要的是采取如下办法阻止腐蚀过程的继续发展：

（1）尽快将接触烟雾的设备转移到有空气调节且空气质量适度控制的环境中（通常，40%～50%的相对湿度有利于防止腐蚀作用的加剧。）

（2）如果移动设备不可能，则应确保设备区域能被封闭起来，使其与外界隔离。（注意：不要用任何可能将湿气蓄积在机壳内的材料包裹设备。）

（3）作为初期清洁措施，以喷雾器向接头、底板和集成电路母板上喷射氟利昂或氟利昂——酒精溶剂。

（4）随后，使用任何类型的防腐蚀气雾剂来固化金属接触面。该气雾剂将产生薄薄的、容易去除的覆盖层，有助于防止氧气和湿气导致腐蚀过程的发生。