5.7.4　其他高热密度制冷方式

除了机房整体解决方式和高热密度封闭机柜外，还有其他高热密度制冷方式，如对芯片直接制冷，将冷媒（如制冷剂、制冷液、二氧化碳等）送到发热的芯片上，直接吸收芯片发出的热量。例如AMC（Active Micro-Channel Cooling）技术通过制冷液体直接吸收CPU芯片发出的热量，可实现芯片上1000W/cm2的散热量（传统CPU风冷形式，可实现芯片上250W/cm2的散热量）。

由于直接对芯片制冷，制冷效率高，系统制冷容量大，可充分满足高性能计算机的高密度散热要求。但系统较复杂，管理维护复杂，应用较少。