三、创面修复期

烧伤创面的修复过程，也如其他创面，于伤后不久即开始。烧伤越浅，创面感染越轻，修复越早、越快。无严重感染的浅Ⅱ度和部分深Ⅱ度烧伤，可以自行愈合。但Ⅲ度和发生严重感染的深Ⅱ度烧伤（感染使创面加深），由于上皮被毁，创面只能由创缘的上皮向内生长覆盖。创面如果较大（一般＞3cm×3cm），不经植皮多难自愈或需时较长，或愈合后瘢痕多，易发生挛缩，影响功能和外观。(https://www.daowen.com)

除Ⅰ度烧伤外，烧伤创面的坏死组织和渗出物都能形成痂。不发生感染的浅Ⅱ度烧伤一般可在1～2周内痂下愈合。较浅的深Ⅱ度烧伤凭借上皮岛的扩展也可在2～3周后痂下愈合。较深的深Ⅱ度烧伤的痂皮与Ⅲ度烧伤的焦痂，如无严重感染，则在伤后3～4周左右开始与健康组织分离，称为“自溶脱痂”。如有严重感染，自溶脱痂的时间可提前，脱痂后创面裸露。无严重感染的深Ⅱ度烧伤尚可依赖残存的上皮岛自行愈合；发生严重感染的深Ⅱ度创面（由于上皮岛被破坏殆尽）以及Ⅲ度烧伤创面，脱痂后即为肉芽组织，均需植皮创面才能愈合。溶痂时，大量坏死组织液化，适于细菌繁殖，感染机会增多。且脱痂后大片创面裸露，成为开放门户，不仅利于细菌入侵，而且体液和营养物质丧失增加，可再次造成水、电解质平衡失调，低蛋白血症、贫血等，显著降低机体抵抗力和创面修复能力，细菌也可乘机侵入。因此，此时如不抓紧时间消灭肉芽创面，可形成发生全身性感染的又一高峰时机。当然，此时由于肉芽组织的出现，机体已初步形成一道防御线，细菌自创面入侵的机会较早期减少。然而只要有创面存在，即可能发生严重感染，特别是创面过大。因此，本期的中心环节是加强营养，扶持机体修复功能和抵抗力，积极消灭创面，并注意感染的防治。由于采取削痂或切痂植皮的方法治疗深Ⅱ度和Ⅲ度烧伤，特别是近年来采取早期切痂植皮甚至早期一次性大面积切痂植皮，使得这些创面愈合时间大为缩短，并在一定程度上改变了这些创面修复的自然过程，但创面修复过程总的趋势仍未变。