一、发病机制

一、发病机制

（一）现代医学对化疗性口腔黏膜炎发病机制的研究

早期的研究认为，化疗性口腔黏膜炎是化疗药物的毒性直接或间接作用于上皮细胞致其损伤的结果。2004年，Sonis等人根据一系列的研究提出，口腔黏膜炎是一个复杂的生物学进程，并将其病理生理机制分成以下五个阶段。

1.起始阶段

此阶段化疗或放疗产生氧化应激和活性氧，直接损伤细胞、组织和血管，并激活大量转录因子，引发其他生物学效应。

2.上调和产生信使信号阶段

在此阶段中，许多转录因子被激活，导致基因上调，有害细胞因子如促炎性细胞因子的释放增加，此外，神经酰胺合成酶、基质金属蛋白酶也被激活。以上多种效应同时发生，导致黏膜下层组织损伤和细胞凋亡，造成基底上皮细胞原发性损伤。

3.信号放大阶段(https://www.daowen.com)

促炎性细胞因子除了具有直接损伤作用，还在化疗引起黏膜损伤的过程中起间接放大作用。这一阶段的损伤集中在黏膜下层和基底上皮，所以黏膜外观看起来是正常的。

4.溃疡形成阶段

这一阶段通常会出现明显的症状。此时基底上皮干细胞的损伤和死亡导致黏膜萎缩性改变，形成溃疡，细菌定植于溃疡面，细菌产物激活巨噬细胞，导致促炎性细胞因子释放，使机体出现炎性反应。此外，溃疡形成阶段刚好出现在化疗后骨髓抑制最明显的时期，如果患者中性粒细胞减少，细菌则可能侵入黏膜下血管，引起菌血症。

5.愈合阶段

此阶段包括黏膜上皮细胞的增殖和分化，并会在这一阶段重建正常的口腔菌群。然而，尽管愈合后口腔黏膜外观正常，但黏膜环境已经发生显著变化，在后续抗癌治疗中更易发生口腔黏膜炎及其并发症。

（二）中医学对化疗性口腔黏膜炎的认识

口腔黏膜炎属于中医学的“口疮”“口糜”“口舌生疮”范畴，古代医家对“口糜”“口疮”病因病机有各自不同的认识。唐代王焘的《外台秘要》、清代徐大椿的《古今医统大全》均提出口疮的病机是“心脾积热”。明代赵献可在《医贯》中则认为是由上焦有热、脾胃虚弱、下焦阴火上冲而致口疮。现代医家对于化疗性口腔黏膜炎病因病机的认识也存在差别。朱爱勤认为，化疗药物的毒性易使脏腑功能紊乱，阴阳气血亏虚，从而导致口疮发生。他提出在发生口腔黏膜炎的患者中，以脾胃伏火及心火亢盛型较多，符合化疗后脾胃损伤、健运失司、气血虚弱或阴虚火旺导致口疮发生的病因病机特点。唐伟兰等认为“化疗损伤脾胃，使其健运失司，不能生养气血而致病，则病机为脾胃气虚；化疗也可致心脾肾之阴液不足而生内热，虚火上炎，口舌受灼，溃烂成疮，则病机为阴虚火旺”。金涛则提出，本病病机和变化均离不开“火”“瘀”，化疗属“药毒”之邪，侵袭人体，致脾胃受损、耗气伤阴，身体阴阳平衡被破坏，热毒更甚，深伏于内，循经上扰，以致口腔黏膜损伤，他认为发病机制是气血损伤、真阴亏损为本，瘀久化热、热毒炽盛为标实。虽然每位医家阐述的病因病机不同，但“正虚邪盛”是其共性。