2.3.2 常用热电阻

2.3.2 常用热电阻

最常用的金属热电阻有铂热电阻、铜热电阻和镍热电阻3种。

(1)铂热电阻(-200~850℃)

铂热电阻的特点是测量精度高、稳定性好、性能可靠,但是在还原性介质中,特别是在高温下很容易被从氧化物中还原出来的蒸汽所玷污而变脆,同时改变电阻与温度之间的关系。为了克服上述缺点,使用时热电阻芯应装在保护套管中。电阻值与温度之间的关系如下:

在-200~0℃范围内,铂电阻与温度的关系可用下式表示:

在0~850℃范围内,铂电阻与温度的关系可用下式表示:

式中 Rt——温度为t℃时热电阻的电阻值;

R0——温度为0℃时热电阻的电阻值;

A=3.908 3×10-3/℃,B=-5.775×10-7/℃2,C=-4.183×10-12/℃4

铂的纯度目前技术水平已达到R100/R0=1.393 0,其相应铂的纯度为99.999 5%。工业用铂电阻的纯度为R100/R0=1.387~1.391,标准铂电阻的纯度为R100/R0=1.392 5。

(2)铜热电阻(-50~150℃)

工业上常用铜热电阻来测量-50~150℃范围的温度,铜容易提纯,价格比铂便宜很多,电阻温度系数大且关系是线性的,用公式Rt=R0(1+αt)表示,其中α=(4.25~4.28)×10-3/℃。但铜的电阻率(比电阻)ρCu=0.017Ωmm2/m,约是铂的电阻率ρPt=0.098 1Ωmm2/m的1/6,所以制成一定电阻值的热电阻时,与铂相比,若电阻丝的长度相同时,则铜电阻丝就很细,机械强度降低,若线径相同,长度则增加许多倍,体积增大。此外,铜在100℃以上容易氧化,抗腐蚀性能差,所以工作温度不超过150℃。

(3)镍热电阻(-60~180℃)

镍热电阻的温度系数大,灵敏度比铂和铜高,常用来测量-60~180℃范围内的温度。镍热电阻的电阻比为R100/R0=1.618。镍电阻与温度的关系可用下式表示:

式中 A=0.548 5/℃,B=0.665×10-3/℃2,C=2.805×10-9/℃4

由于镍热电阻的制造工艺较复杂,很难获得与α相同的镍丝,因此,其测量准确度低于铂热电阻,我国目前规定的标准化热电阻的分度号有3种,即Ni100,Ni300,Ni500。

(4)半导体热敏电阻

半导体点温计是利用锰、镍、铜和铁等金属氧化物配制成的热敏电阻作为测温元件的,其形状有珠形、圆形、垫圈形和薄片形,常用的有61型珠形和微型珠形半导体热敏电阻。与一般热电阻的不同之处在于它是负电阻温度系数的,温度升高,电阻降低,变化幅度也大,电阻温度系数α达-7%~-2%,是金属热电阻的10~100倍,因此,可采用精度较低的显示仪表。其特性曲线如图2.32所示。由于它具有良好的抗腐蚀性、灵敏度高、热惯性小、结构简单、寿命长、便于远距离测量等优点,因此,可用于腐蚀性介质温度、表面温度及体温等的温度测量。缺点是测量范围小(-40~350℃),互换性差,温度-电阻特性是非线性的。

热敏电阻的温度系数α与温度的平方成反比,即

热敏电阻的电阻值高,半导体较铂热电阻的电阻值高1~4个数量级,并且与温度的关系不是线性的,可用下列经验公式表示:

式中 T——温度,K;

R——温度T时的电阻值,Ω;

e——自然对数的底;

A,B——取决于热敏电阻材料和结构的常数,A的量纲为电阻,B的量纲为温度。

图2.34 半导体热敏电阻的阻值——温度特性

图2.34为半导体热敏电阻的阻值——温度特性,它是一条指数曲线。

热敏电阻的体积小,热惯性也小,结构简单,根据需要可制成各种形状,如珠形、片形、杆形、圆片形、薄膜形等,目前最小珠状热敏电阻可达φ0.2mm,常用来测点温。

热敏电阻的资源丰富、价格低廉,化学稳定性好,元件表面用玻璃等陶瓷材料封装,可用于环境较恶劣的场合。充分利用这些特点,可研制出灵敏度高、响应速度快、使用方便的温度计。

半导体热敏电阻常用的材料由铁、镍、锰、钴、钼、钛、镁等复合氧化物高温烧结而成。

热敏电阻的主要缺点是其阻值与温度的关系呈非线性。元件的稳定性及互换性较差,而且,除高温热敏电阻外,不能用于350℃以上的高温。