七、气相沉积技术

气相沉积技术是从气相物质中析出固相并沉积在基材表面的一种新型表面镀膜技术。根据使用的原则不同，可分为化学气相沉积（CVD）及物理气相沉积（PVD）两大类。前者系利用气相化学反应在待沉积的基材表面上成核、长大和成膜，而后者是利用加热或放电物理方法使固体蒸发后，凝结在基材表面上成膜。近年来各类气体放电技术诱发某些高温下才出现的气相反应在较低温度下也能发生。CVD和PVD技术相互渗透而发展出一代新型气相沉积（PVCD）技术。气相沉积能够在基材表面生成硬质耐磨层、软质减磨层、防蚀层及其他功能性镀层，因而十分引人注目。由于这类技术工艺先进，获得的镀层致密均匀，提高材料的耐磨性效果明显，所以它在改性材料表面工艺中占有十分重要的地位。