10.4.27 电子元器件用铍青铜板与带（SJ 20715—1998）
2026年01月15日
10.4.27 电子元器件用铍青铜板与带（SJ 20715—1998）
1.电子元器件用铍青铜板与带的牌号和状态（表10-170）
表10-170 电子元器件用铍青铜板与带的牌号和状态（SJ 20715—1998）
2.电子元器件用铍青铜板与带的化学成分（表10-171）
表10-171 电子元器件用铍青铜板与带的化学成分（SJ 20715—1998）
3.电子元器件用铍青铜板与带的力学性能（表10-172）
表10-172 电子元器件用铍青铜板与带的力学性能（SJ 20715—1998）
4.电子元器件用铍青铜板与带时效处理后的力学性能（表10-173）
表10-173 电子元器件用铍青铜板与带时效处理后的力学性能（SJ 20715—1998）
5.电子元器件用铍青铜板与带的热处理工艺规范（表10-174）
表10-174 电子元器件用铍青铜板与带的热处理工艺规范（SJ 20715—1998）(https://www.daowen.com)
6.电子元器件用铍青铜板与带的标称尺寸（表10-175、表10-176）
表10-175 电子元器件用铍青铜板的标称尺寸（SJ 20715—1998）（单位：mm）
表10-176 电子元器件用铍青铜带的标称尺寸（SJ 20715—1998）（单位：mm）
7.电子元器件用铍青铜板与带的尺寸允许偏差（表10-177～表10-179）
表10-177 电子元器件用铍青铜板与带的厚度允许偏差（SJ 20715—1998）（单位：mm）
表10-178 电子元器件用铍青铜板与带的宽度允许偏差（SJ 20715—1998）（单位：mm）
表10-179 电子元器件用铍青铜板与带的长度允许偏差（SJ 20715—1998）（单位：mm）
