1.电子产品焊接用锡合金粉的分类（表15-18）
表15-18 电子产品焊接用锡合金粉的分类（SJ／T 11391—2009）（单位：μm）
①经供需双方同意，此要求可不做考核。(https://www.daowen.com)
2.电子产品焊接用锡合金粉的氧含量（表15-19）
表15-19 电子产品焊接用锡合金粉的氧含量（SJ／T 11391—2009）
