17.6.5 银钯厚膜导体浆料（YS／T 614—2006）

17.6.5 银钯厚膜导体浆料（YS／T 614—2006）

1.银钯厚膜导体浆料的牌号表示方法

2.银钯厚膜导体浆料的固体含量、细度及黏度（表17-86）

表17-86 银钯厚膜导体浆料的固体含量、细度及黏度（YS／T 614—2006）

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3.银钯厚膜导体浆料烧结成膜后的性能（表17-87）

表17-87 银钯厚膜导体浆料烧结成膜后的性能（YS／T 614—2006）

注：烧成膜厚度应为10～15μm。