17.3.9 烧结型银导体浆料（YS／T 603—2006）

17.3.9 烧结型银导体浆料（YS／T 603—2006）

1.烧结型银导体浆料的牌号表示方法

1）厚膜混合集成电路用银浆的牌号表示方法如下：

2）压电用银浆的牌号表示方法如下：

3）真空荧光显示屏用银浆的牌号表示方法如下：

4）化霜用电极银浆的牌号表示方法如下：

5）圆片陶瓷电容器用银浆的牌号表示方法如下：

6）分立元器件线路引线用银浆的牌号表示方法如下：

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2.银浆的烧成条件（表17-50）

表17-50 银浆的烧成条件（YS／T 603—2006）

3.银浆的固体含量、细度及黏度（表17-51）

表17-51 银浆的固体含量、细度及黏度（YS／T 603—2006）

4.银浆烧成膜的主要性能（表17-52）

表17-52 银浆烧成膜的主要性能（YS／T 603—2006）

（续）