17.2.3 半导体封装用键合用金丝（GB／T 8750—2014）
1.半导体封装用键合用金丝的类型、状态和规格（表17-17）
表17-17 半导体封装用键合用金丝的类型、状态和规格（GB／T 8750—2014）
2.半导体封装用键合用金丝的化学成分（表17-18）
表17-18 半导体封装用键合用金丝的化学成分（GB／T 8750—2014）
3.半导体封装用键合用金丝的最小拉断力及伸长率（表17-19）
表17-19 半导体封装用键合用金丝最小拉断力及伸长率（GB／T 8750—2014）(https://www.daowen.com)
（续）
4.半导体封装用键合用金丝的直径及允许偏差（表17-20）
表17-20 半导体封装用键合用金丝的直径及允许偏差（GB／T 8750—2014）
