10.6.33 半导体器件键合用铜丝（YS／T 678—2008）
1.半导体器件键合用铜丝的型号和规格（表10-555）
表10-555 半导体器件键合用铜丝的型号和规格（YS／T 678—2008）
注：1.可根据实际要求增加直径尺寸的规格，也可以大于50μm。
2.HC为高纯铜的含义，后缀数字为按技术要求划分的系列号1～10。
2.半导体器件键合用铜丝的化学成分（表10-556）(https://www.daowen.com)
表10-556 半导体器件键合用铜丝的化学成分（YS／T 678—2008）
3.半导体器件键合用铜丝的力学性能（表10-557）
表10-557 半导体器件键合用铜丝的力学性能（YS／T 678—2008）
