17.3.10 固化型银导体浆料（YS／T 606—2006）
1.固化型银导体浆料的牌号表示方法
1）膜片开关用低温银浆的牌号表示方法如下：
2）碳膜电位器用银浆的牌号表示方法如下：
3）银导电胶的牌号表示方法如下：
2.银浆的使用工艺（表17-53）
表17-53 银浆的使用工艺（YS／T 606—2006）(https://www.daowen.com)
3.银浆的不挥发物含量、细度及黏度（表17-54）
表17-54 银浆的不挥发物含量、细度及黏度（YS／T 606—2006）
4.银浆固化后的主要性能（表17-55）
表17-55 银浆固化后的主要性能（YS／T 606—2006）
